금속 전1 주식투자를 위한 반도체 8공정의 이해 5단계 금속 배선 공정 금속 배선 공정 (Metal Interconnect) 반도체 회로에 전기적 신호가 잘 전달되도록 금속선을 연결하는 과정. 금속 배선 공정은 전기가 잘 통하는 금속을 이용해야 합니다 반도체에 사용하는 금속의 재료의 조건은 다음과 같습니다. 1. 웨이퍼와의 부착성 - 실리콘 웨이퍼 위에 얇은 박막으로 증착할 수 있도록 부착이 쉬워야 하며, 부착 강도가 우수해야 합니다. 2. 전기 저항이 낮은 물질 - 회로 패턴을 따라 전류를 전달하는 역할을 하므로 전기저항이 낮은 물질이어야 합니다. 3. 열적, 화학적 안정성 - 공정 중 금속선의 특성이 변하지 않는 것이 중요하기 때문에 후속 공정에 대한 열적, 화학적 안정성을 살펴보아야 합니다. 4. 패턴 형성의 용이성 - 금속선을 형성시키는 작업에 용이한지 확인하여야 합.. 2020. 11. 1. 이전 1 다음
