산화공정1 주식투자를 위한 반도체 8공정의 이해 1단계 산화공정 ※ 1단계 웨이퍼 공정을 제외한 7단계로 진행하겠습니다. 반도체의 제조과정은 크게 '전공정' '후공정'으로 나눌 수 있습니다. 1. 전공정 웨이퍼 위에 미세한 반도체 회로를 만드는 과정 2. 후공정 웨이퍼를 낱개의 칩으로 잘라내는 포장 과정 8대 공정이란 반도체가 만들어지는 과정을 대표적으로 8개의 단계로 나눈 것을 말합니다. 산화 공정 800~1200도 사이의 고온에서 산소나 수증기를 통해 웨이퍼 표면에 얇고 균일한 실리콘 산화막을 형성하는 공정 산화막은 불순물이 이동하지 못하도록 차단하거나 표면을 보호하고 웨이퍼 위의 패턴들이 서로 닿지 않도록 분리하는 절연막의 역할을 합니다. 열산화 방법은 크게 두 가지로 분류할 수 있습니다. 1. 습식 산화(Wet Oxidation) 산소와 수증기를 사용하여 산화.. 2020. 10. 29. 이전 1 다음
