메모리2 주식투자를 위한 반도체 8공정의 이해 1단계 산화공정 ※ 1단계 웨이퍼 공정을 제외한 7단계로 진행하겠습니다. 반도체의 제조과정은 크게 '전공정' '후공정'으로 나눌 수 있습니다. 1. 전공정 웨이퍼 위에 미세한 반도체 회로를 만드는 과정 2. 후공정 웨이퍼를 낱개의 칩으로 잘라내는 포장 과정 8대 공정이란 반도체가 만들어지는 과정을 대표적으로 8개의 단계로 나눈 것을 말합니다. 산화 공정 800~1200도 사이의 고온에서 산소나 수증기를 통해 웨이퍼 표면에 얇고 균일한 실리콘 산화막을 형성하는 공정 산화막은 불순물이 이동하지 못하도록 차단하거나 표면을 보호하고 웨이퍼 위의 패턴들이 서로 닿지 않도록 분리하는 절연막의 역할을 합니다. 열산화 방법은 크게 두 가지로 분류할 수 있습니다. 1. 습식 산화(Wet Oxidation) 산소와 수증기를 사용하여 산화.. 2020. 10. 29. 주식투자를 위한 반도체 메모리 비메모리의 이해 반도체는 크게 2가지 분류로 나눕니다. 1. 메모리 정보를 저장하는 용도로 사용하는 반도체 말 그대로 기억 장치. a. 휘발성 - DRAM (DDR) - CPU와 SSD 간의 속도 차이를 메우는 버퍼 메모리의 역할 b. 비휘발성 - NAND Flash (SSD) - 주 저장매체, DRAM을 통한 정보를 영구 저장 예를 들어 프로그램의 동작은 SSD에 저장된 정보를 DRAM(중간다리)을 통해 로딩하여 CPU가 정보를 실행합니다. 프로그램 실행 중 DRAM(중간다리)이 임시 저장, 출력을 하고 최종적으로 SSD에 과정을 다시 저장 합니다. 2. 비메모리 논리와 연산의 기능을 수행하며 데이터를 저장하지 않고, 처리를 해주는 역할. 딥러닝, 데이터 과학, 5G AI, 자율주행, IoT 등 수백, 수천 가지 분야.. 2020. 10. 29. 이전 1 다음
