산업♥6 주식투자를 위한 반도체 8공정의 이해 5단계 금속 배선 공정 금속 배선 공정 (Metal Interconnect) 반도체 회로에 전기적 신호가 잘 전달되도록 금속선을 연결하는 과정. 금속 배선 공정은 전기가 잘 통하는 금속을 이용해야 합니다 반도체에 사용하는 금속의 재료의 조건은 다음과 같습니다. 1. 웨이퍼와의 부착성 - 실리콘 웨이퍼 위에 얇은 박막으로 증착할 수 있도록 부착이 쉬워야 하며, 부착 강도가 우수해야 합니다. 2. 전기 저항이 낮은 물질 - 회로 패턴을 따라 전류를 전달하는 역할을 하므로 전기저항이 낮은 물질이어야 합니다. 3. 열적, 화학적 안정성 - 공정 중 금속선의 특성이 변하지 않는 것이 중요하기 때문에 후속 공정에 대한 열적, 화학적 안정성을 살펴보아야 합니다. 4. 패턴 형성의 용이성 - 금속선을 형성시키는 작업에 용이한지 확인하여야 합.. 2020. 11. 1. 주식투자를 위한 반도체 8공정의 이해 4단계 증착과 이온주입 공정 증착 공정 (Deposition) 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 얇은 막을 박막이라 하고, 이러한 박막을 웨이퍼 위에 입히는 과정. 박막 공정을 통해 형성된 박막은 크게 회로들 간 전기적 신호를 연결해 주는 금속막 층 구분과 내부 연결층을 전기적으로 분리, 오염원으로부터 차단시켜주는 절연막층이 있습니다. 두께가 워낙 얇기 때문에 균일하게 박막을 형성하기 위해서는 정교하고 세밀한 기술력이 필요합니다. youngandstock.tistory.com/5 주식투자를 위한 반도체 8공정의 이해 3단계 식각 공정 식각 공정 (Etching) 회로 패턴 중 액체 또는 기체를 이용해 불필요한 부분을 제거하는 공정. 포토공정에서 형성된 감광액을 남겨둔 채 나머지 부분을 벗겨 냄으로써 회로를 형성합니다. ww.. 2020. 10. 31. 주식투자를 위한 반도체 8공정의 이해 3단계 식각 공정 식각 공정 (Etching) 회로 패턴 중 액체 또는 기체를 이용해 불필요한 부분을 제거하는 공정. 포토공정에서 형성된 감광액을 남겨둔 채 나머지 부분을 벗겨 냄으로써 회로를 형성합니다. www.samsungsemiconstory.com/1667?category=779002 [반도체 8대 공정] 5탄, 반도체 회로패턴의 완성 '식각 공정' 지난 시간에는 준비된 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 포토공정(Photo)에 대해 소개해드렸는데요. 포토공정이 끝나면 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정이 필요합니 www.samsungsemiconstory.com 식각 공정은 물질의 상태에 따라 두 가지로 나뉩니다. 1. 습식 식각 (Wet etching) 화학적 반응을 이용해 적은 비용으로 .. 2020. 10. 30. 주식투자를 위한 반도체 8공정의 이해 2단계 포토 공정 포토 공정 산화막이 형성된 웨이퍼 위에 설계 회로를 찍어내는 공정. 필름 카메라로 사진을 찍어 현상하는 것과 비슷한 원리입니다. www.skcareersjournal.com/908?category=696984 반도체? 이 정도는 알고 가야지: (3) 포토(Photo Lithography) 공정 반도체? 이 정도는 알고 가야지: (3) 포토(Photo Lithography) 공정 여러분~ 오랜만입니다! 저번 포스팅에서는 다양한 불순물로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 산화막을 만들어내는 에 대해 www.skcareersjournal.com www.samsungsemiconstory.com/1601 [반도체 8대 공정] 4탄, 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 포토공정 지난 시간에 산화공정과 집적회로에 대해 소개해드렸는.. 2020. 10. 30. 주식투자를 위한 반도체 8공정의 이해 1단계 산화공정 ※ 1단계 웨이퍼 공정을 제외한 7단계로 진행하겠습니다. 반도체의 제조과정은 크게 '전공정' '후공정'으로 나눌 수 있습니다. 1. 전공정 웨이퍼 위에 미세한 반도체 회로를 만드는 과정 2. 후공정 웨이퍼를 낱개의 칩으로 잘라내는 포장 과정 8대 공정이란 반도체가 만들어지는 과정을 대표적으로 8개의 단계로 나눈 것을 말합니다. 산화 공정 800~1200도 사이의 고온에서 산소나 수증기를 통해 웨이퍼 표면에 얇고 균일한 실리콘 산화막을 형성하는 공정 산화막은 불순물이 이동하지 못하도록 차단하거나 표면을 보호하고 웨이퍼 위의 패턴들이 서로 닿지 않도록 분리하는 절연막의 역할을 합니다. 열산화 방법은 크게 두 가지로 분류할 수 있습니다. 1. 습식 산화(Wet Oxidation) 산소와 수증기를 사용하여 산화.. 2020. 10. 29. 주식투자를 위한 반도체 메모리 비메모리의 이해 반도체는 크게 2가지 분류로 나눕니다. 1. 메모리 정보를 저장하는 용도로 사용하는 반도체 말 그대로 기억 장치. a. 휘발성 - DRAM (DDR) - CPU와 SSD 간의 속도 차이를 메우는 버퍼 메모리의 역할 b. 비휘발성 - NAND Flash (SSD) - 주 저장매체, DRAM을 통한 정보를 영구 저장 예를 들어 프로그램의 동작은 SSD에 저장된 정보를 DRAM(중간다리)을 통해 로딩하여 CPU가 정보를 실행합니다. 프로그램 실행 중 DRAM(중간다리)이 임시 저장, 출력을 하고 최종적으로 SSD에 과정을 다시 저장 합니다. 2. 비메모리 논리와 연산의 기능을 수행하며 데이터를 저장하지 않고, 처리를 해주는 역할. 딥러닝, 데이터 과학, 5G AI, 자율주행, IoT 등 수백, 수천 가지 분야.. 2020. 10. 29. 이전 1 다음
