포토 공정
산화막이 형성된 웨이퍼 위에 설계 회로를 찍어내는 공정.
필름 카메라로 사진을 찍어 현상하는 것과 비슷한 원리입니다.
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반도체? 이 정도는 알고 가야지: (3) 포토(Photo Lithography) 공정
반도체? 이 정도는 알고 가야지: (3) 포토(Photo Lithography) 공정 여러분~ 오랜만입니다! 저번 포스팅에서는 다양한 불순물로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 산화막을 만들어내는 <산화공정>에 대해
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[반도체 8대 공정] 4탄, 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 포토공정
지난 시간에 산화공정과 집적회로에 대해 소개해드렸는데요. 이번에는 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 포토공정(Photo)에 대해 알아보려 합니다. 포토공정은 필름카메라로 사진을 찍는 원
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포토공정은 크게 세 개의 과정으로 구분할 수 있습니다.
1. 감광성 고분자 물질 (PR, Photo Resist) 도포
- PR을 웨이퍼에 고르게 바르는 공정.
웨이퍼를 인화지로 만들어 준다고 생각하시면 되는데
미세한 회로 패턴을 얻기 위해서는 PR막이 얇고 균일해야 하고
빛에 대한 감도가 높아야 합니다.
2. 노광
- PR막이 형성된 웨이퍼에 노광장비를 사용하여
회로 패턴이 담긴 마스크에 빛을 통과시켜 패턴을 구현하는 공정.
[반도체 특강] 포토(Photo) 공정 下편 - 노광(Exposure)과 현상(Develope)
2019.01.31 지난 시간에는 반도체 포토의 5가지 공정 중 접착제(HMDS)를 바르고 감광제(Photo Resist, PR)를 도포하는 단계까지 살펴보았습니다. ▲ <포토(Photo) 공정 上편 - 감광액(PR) 도포하기> 편 참조 오
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3. 현상 (Develop)
- 노광 된(positive) 영역과 노광 되지 않은(Negative) 영역을
선택적으로 제거하는 공정.
사진을 현상하는 과정이라고 보시면 됩니다
웨이퍼에 현상액을 뿌려
노광 된(positive) 영역, 노광 되지 않은(Negative)을
선택적으로 제거하여 회로 패턴을 형성합니다.
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